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5月22日,Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1。8V~5。5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。此产品非常适用于各式家电产品,如咖啡机、电热水壶、电茶炉、电饭煲、豆浆机等,亦适用于小体积产品,如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。

HOLTEK新推出HT66F3185 A/D MCU with EEPROM

HT66F3185涵盖完整并多样化的功能,包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM、多功能Timer Module、12-bit ADC、比较器、SPI/I2C及UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz ±1%与1。2V ±1%。封装则提供20-pin SOP、24/28-pin SOP及SSOP、24/28-pin QFN,引脚相容于HT66F0185、HT66F3195同型封装。

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我们来看一下MCU设计中的情况,其中IoT RAM明显比外部DRAM具有优势。在下面的通用MCU图中,工作/静态存储器部分越来越需要扩展。在整个工作空间中使用DRAM会增加系统的功耗,并需要集成刷新控制器。

通过用IoT ram替换DRAM,消除了对外部刷新控制器的需求,这降低了接口的复杂性和相关的验证成本,利用了外部SPI接口的使用,同时保持了最新IoT应用程序所要求的高性能水平,并降低整个系统的功耗。有些基于MCU的旧系统仍在使用SDRAM,在降低功耗和简化接口方面,可以受益于IoT RAM的使用。下表清楚显示了待机电流和有功电流的优点,同时保持了相当的传输速率。


图1具有常见内存使用情况的典型基于MCU的系统


AP内存–满足当今物联网内存需求的可靠合作伙伴

AP Memory与许多领先的MCU,SoC和FPGA供应商合作,为客户提供优化的解决方案,并且在启用简化信号协议(QSPI,OPI,ADMUX)和IoT / Edge产品的软件包选项,如下表所示。AP Memory还提供了业界最广泛的IoT RAM密度选择,可满足各种功率/性能和带宽要求。


·QSPI可以连接到现有的Quad SPI NOR接口。

·OSPI DDR与Xccela联盟协议和OctaRam兼容。

对更丰富的IoT /嵌入式应用程序的需求推动了对更多处理能力,更高板载内存和增加连接带宽的需求,同时又保持了生产成本效率。AP Memory的产品组合非常适合扩展嵌入式/ IoT体验,从而有助于创造更美丽的世界。

本作品系 英尚微电子 原创 , 采用《署名-非商业性使用-禁止演绎 4.0 国际》许可协议
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恩智浦半导体公司推出了K32W061/41,这是一个超低功耗/多协议无线微控制器(MCU)的新系列。

这些低功耗器件补充了该公司最近推出的JN5189/88(Thread/Zigbee)和QN9090 / 30(Bluetooth®LE)MCU,并为设备制造商(OEM)提供了更轻松的移植途径,以支持当前和新兴的智能家居应用。

在如今的大型家庭和物联网设备中,降低功耗至关重要,因此,需要使用单个纽扣电池来最大化性能。K32W061/41 MCU通过多种低功耗模式和低发射/接收无线电功率功能来实现这一目标。

恩智浦连接解决方案高级市场总监Tom Pannell表示:“智能家居中对超低功耗连接的需求不断增长,无线技术的选择也在不断增长。” ,“通过推出我们的多协议无线微控制器,恩智浦将利用我们技术组合的广度和专业知识为连接的应用提供超低功耗性能,从而提供使OEM厂商更容易设计支持蓝牙LE、Zigbee和Thread的功能强大且丰富物联网设备的解决方案。”

K32W061和K32W041具有支持线程和Zigbee网络协议的IEEE 802.15.4无线电,蓝牙低功耗5.0和集成的NFC NTAG(K32W061)。该产品还支持广泛的工作温度范围(-40℃至+125℃)。

作为Zigbee联盟和Thread的创始成员,NFC论坛的共同创始人和蓝牙SIG的成员,恩智浦已经能够利用其无线专业知识以及其广泛的MCU功能将最新的连接标准与适当的智能外设集成在一起。这些外围设备支持一系列用例,其中包括:

•家庭和楼宇自动化

•安全和访问控制

•智能恒温器和智能锁

•网关和感应传感器网络应用

K32W061 / 41无线微控制器基于以48MHz运行的Arm Cortex M4微控制器内核,并包含640 KB的板载闪存和152 KB SRAM,为复杂的应用程序和软件空中(OTA)更新提供了存储空间和灵活性。

可选的NFC NTAG提供标准化的带外通信,以简化配对过程。多协议无线电包括一个集成的功率放大器,该放大器的最大输出功率为+11dBm,从而可以进行长距离传输。

此外,它还支持低功耗蓝牙5。0,Zigbee和OpenThread无线网络协议栈。

来源:千家网

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1、前言

在工业领域用嵌入式,还是用可编程逻辑控制器(PLC)?

2、适合用嵌入式的场合

如果仔细留意的话,如果是批量生产的标准工业产品,并且里边需要有一些复杂的运算的话,通常会用到嵌入式系统。比如变频器,标准工业机械手,一些专机设备等等。

有些产品是批量生产的,最开始采用嵌入式系统来专项研发时,需要投入一定的财力和人力去做研究,调试等等。一旦研发成功后,期初的研发费用会直接分摊到后期批量生产的每个单独产品中,这样会使整个产品的研发分摊费用极大的降低。如果只是批量生产设备,应该说嵌入式要比PLC的硬件成本便宜不少。

另外,很多场景中,用PLC是不理想的,比如有些产品里需要大量复杂的运算,比如变频器内的大量的电机拖动和控制算法的计算,再比如现在自动化搬运机器人的SLAM导航算法等等,也只适合在嵌入式高性能的运算器中实现,PLC是无法运算这么复杂的算法的。

再者,有些场合下也无法使用PLC,比如变频器或者一个精巧的工业设备,虽然PLC能够实现,但是体积是在哪摆着呢,至少需要一个稳压电源模块吧,至少需要几个输入输出模块吧,至少需要1个通讯模块吧,这么多的东西如果塞到一个标准小巧的工业设备里,外形上看着就不合理。

再来,就是一款标准的工业产品,如果只是PLC来控制的,那通常情况下同类产品的竞争对手非常多,如果是嵌入式系统做的,相对来说,竞争对手要少一些。也是侧面说明,PLC做的控制系统很容易被复制,起码打开控制柜就知道你是怎么做的控制系统的了,几个输入输出模块,外部都接到什么传感器上等等。而嵌入式系统要设计人员自己设计外围集成电路,相对而言保护性做的要好一些。

一个附加值高的工业设备,如果只是PLC控制实现的,如果竞争对手少,那一定不是他们的控制系统做的与别人有多大的差距,优势一定是在机械结构方面,或者专利保护方面,或者对工艺了解方面。而非要采用嵌入式系统的控制系统,往往本身的控制技术含量较高,算法较为复杂,嵌入式系统包含内嵌的程序就很有价值,就有一定的技术壁垒。

3、适合用PLC的场合

现实情况中的各种工业设备要投入到具体项目应用中来使用,而说到项目那就是千差万别了。做工业项目最重要的是什么要求,相信搞工控的人一定知道,那就是“稳定”。

大家可以看看,但凡是做PLC的公司,肯定都没有小公司,他们的PLC产品一定是非常畅销的,而且在各个行业各个领域都会被应用到,案例无计其数,PLC可以出现在输变电配电网路控制系统中,可以出现自动立体仓库的堆垛机里,可以出现在石化行业的某个设备里,也可以出现在钢铁行业里 的轧钢控制系统里。而这一个个的项目就已经帮助其他的用户验证过了这个PLC的稳定性有多好 。

同时PLC促进稳定性,也专门设计了一个个模块,某个模块出了问题,只需要换个新的就可以,系统可以继续使用。更换速度也非常快。

试想一下,如果某个公司中标了要做一个项目,工期是100天,如果A组采用嵌入式的方式来开发控制系统的话,那他们在研究设计画电路板的时候,采用PLC方式的B组已经开始往买回来的PLC模块里写控制梯形图了。而这还没算做嵌入式系统后,采用干什么方式去控制输出和通过什么耦合电路去采集现场的输入,而这些对于PLC来说,什么都不需要做,他们需要做的只是到PLC厂家那里根据需要选择适合的模块插入到自己的柜子里就可以了。

另外,如果工期足够长,用嵌入式系统终于以高科技的姿态开发出来,下次再中标项目是完全不一样的工艺布置了,那这次的嵌入式系统也要高姿态的作废了,因为没有通用性。

再者即使嵌入式系统开发出来了,那这个系统是第一次问世,在之后的系统里谁能保证不出问题。一旦出了问题怎么弄,把控制系统彻底换掉?如果设计这个嵌入系统的设计人员已经换工作了,那又该怎么办?而以上说的PLC只需要做的的是再买一个模块替换掉之前的。

4、总结

总之,采用PLC还是单片机,要根据实际情况选择,不能光看功能能不能实现。

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4月24日,Holtek针对电磁炉应用领域,新推出HT45F0058电磁炉Flash MCU。HT45F0058内含PPG硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰。减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。

HT45F0058主要资源包含4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、32×8 EEPROM、9-bit PPG、4个比较器、1组OVP以及1组增益可选的运算放大器功能,并拥有浪涌保护、IGBT VCE过压保护等硬件保护机制,可以防止IGBT损坏。在封装方面,HT45F0058提供16NSOP封装形式。

来源:

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,有读者发信来咨询,额温枪是否也可以采用MCU集成的12位ADC?今天刊载华大半导体专家撰写的一篇文章,分析内置12位ADC的MCU在额温枪的应用。

MCU内置的12位ADC是否可以直接用于额温枪方案?答案:可以的,而且完全能达到国家对红外温度计的相关标准要求。疫情期间,除口罩外,快速测温的额温枪也成为抢手货,各种优秀的额温枪方案不断出现。

我们看到,目前的主流方案有

主流方案一:12位 SAR ADC + 外置低失调运放、外置低温漂基准源。

主流方案二:16/24位 Sigma-delta ADC + 内置PGA、内置基准源。

其中,16/24位Sigma-delta ADC方案在疫情前就已经量产了。疫情发生后,由于产能不足,其价格飞涨。工程师们开始关注到另一种同样在疫情前就已经量产的优秀解决方案——MCU内置12位ADC配合外置低失调运放。由于这种方案完全采用通用型元器件,市场供应充足,价格亲民。那这两种方案该怎么选呢?是不是一定要选16/24位的ADC 呢?

工程师A: 16/24位的肯定比12 位的要好。

工程师B: 12 位的也能满足需求。

今天笔者也围绕这个热门话题来一番技术分析,供大家参考。

1,测量精度

常规红外测温传感器大都是NTC+热电堆的基础架构。这种传感器输出阻抗大,幅度小,μV级别,无法用ADC直接测量。通常需要加运放进行信号放大后再送入ADC进行转换。

笔者分析了约10种常见的红外测温传感器。当温度每变化1℃传感器输出变化量约70~140μV,电路放大220倍后每1℃变化量为15.4-30.8mV。

通用MCU内置的12 位 ADC的有效位可达到10。5 位,当参考电压为2。048V时,其分辨率为0。5mV,有效分辨率约为1。41 mV,可以有效分辨的温度为0。046-0。092℃。(具体计算方法详见文末。)满足国家标准《GB-T 21417。1-2008 医用红外体温计》中规定的±0。2℃测量精度的要求。

2、测量范围

通过上述数据进一步计算,当参考电压是2.048V时,可转换电压范围是0~2.048V,对应热电堆输出信号范围0~9.31mV。经折算可测量温度最小量程66℃,最大量程132℃。若设置37℃为量程中点,则可测温度范围最小为3~70℃,最大为-30~103℃。满足国家标准《GB-T 21417.1-2008 医用红外体温计》中规定的35℃~42℃测量范围的要求。

3、总结

综上,通用MCU内置的12位 ADC在测量精度及测量范围上均满足额温枪的国家标准。

附录:有效分辨电压计算公式


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