PCB板

PCB板设计工艺十大缺陷总结

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1. 加工层次定义不明确;2. 大面积铜箔距外框距离太近;3. 用填充块画焊盘;4. 电地层又是花焊盘又是连线;5. 字符乱放;6. 表面贴装器件焊盘太短;7. 单面焊盘孔径设置;8. 焊盘重叠;9. 设计中填充块太多或填充块用极细线填充;10. 图形层滥用

工程师注意了,你PCB板就是这样被抄的!

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说起PCB抄板,你可能很惭愧也可能很气愤。不管是你抄板,还是你被别人抄板,这篇关于PCB抄板步骤详细文章都对你有用。你可以看看你的抄板步骤是否“专业”,你也可以针对这些步骤想想怎样防止别人抄板……PCB抄板的详细步骤,还包括双面板的抄板方法。

PCB板设计工艺十大缺陷总结

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加工层次定义不明确:单面板设计在TOP层,如不加说明正反做,也许制出来板子装上器件而不好焊接。大面积铜箔距外框距离太近:大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距,因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

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